为抢抓国家集成电路产业发展和成渝地区双城经济圈建设重大机遇，促进川渝两地资源联动，加快推动集成电路产业协同发展，3月30日，由四川省集成电路产业联盟、成都市集成电路行业协会主办的2023成渝集成电路产业峰会在成都举办。

会上，四川省集成电路产业和重庆市半导体行业协会签订“成渝集成电路协同发展合作协议”，双方结成合作共赢的行业联盟，将在人才交流、技术创新、市场拓展等方面探索链式共振、互补共赢、深度融合的跨区域产业协同发展新机制。

集成电路产业的高质量发展，离不开良好的创新平台，本次峰会上，成都“芯火”基地合作平台正式揭牌。成都国家“芯火”双创基地的建设，标志着成渝地区集成电路产业服务共享平台迈上了新台阶。通过开展多源合作，成都“芯火”基地已和合作企业共建多个产业平台。

电子科技大学集成电路研究中心主任、教授张波作主题演讲

在主题演讲环节，多位业界专家分享他们在各自领域的独到见解。电子科技大学集成电路研究中心主任、教授张波在“后摩尔时代的特色工艺及中国发展机遇”主题演讲中谈到，特色工艺品种众多、无垄断企业、市场不断扩大，同时与应用紧密相关，中国发展特色工艺产品有着很好的机遇和产业基础。在当前复杂的环境下，我国集成电路产业发展可以采用“农村包围城市”的思路，将特色工艺产品做大做强，深入融入全球半导体产业链，同时更多满足整体市场需求，夯实基础，最终实现我国半导体产业整体大发展。

中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅作主题演讲

中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅就“封测产业发展现状与趋势”做主题演讲，她提到，摩尔定律发展遇到瓶颈，芯片特征尺寸接近物理极限，先进封装技术成为延续摩尔定律的必然选择。未来，半导体封装测试市场将继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展，承前启后的“封测中道”的崛起和先进封装技术的快速发展，让封测企业迎来良机。

此外，峰会期间还设置了企业展示区域，锐成芯微、成都芯火基地、成都高投电子、成都高新发展、苏试宜特、华大九天等20家集成电路相关企业参与展示，为企业创造了交流合作及创新成果展示的重要平台。

本次峰会紧抓新时期集成电路产业发展机遇，共同探讨成渝集成电路产业集聚发展、区域协作的新思路、新方法和新途径，同时展示新技术、新产品、新应用，助力成渝地区建设具有国际影响力和区域带动力的集成电路产业集群，为打造合作共赢的“双城”集成电路新生态添砖加瓦。